Lagerbestand: 2
- RoHS konform: Ja
- Beschichtung: Chemisch Nickel / Gold
- Board Thickness: 1,5mm
- Breite/Weite: 20,8mm x 10,8mm
- Höhe inkl. Stiftleisten: 8mm
- Kupferstärke: 35µm
- Material: Epoxied FR4
- Raster: 2.54mm
- Reihenabstand: 7,62mm (.300“)
- Steckverbindertyp: SO16/SOP16 - 150/250mil (1.27 mm pitch)
- Typ: SMT/SMD Device Adapter
- Präzisions-Stiftleisten: zinn
- Solder Paste: Sn42Bi58 (Lead free), Schmelztemperatur ca. 139°C
Hier handelt sich um einen SMD Adapter (SO16/SOP16 auf DIL16). Diese SMD Adapter stammen aus einer Sonderfertigung für Reparaturzwecke, haben eine genormte Adaptierung , sind gut geeignet für eine Adaptierung von nicht lieferbaren/schwerbeschaffbaren ICs in DIL Gehäuse.
Diese Adapter passen direkt auf ein Breadboard.
Die Stiftleisten sind entweder maschinell (Lötpaste: Sn42Bi58) oder handgelötet (Sn95Ag4Cu1).
Lötpaste mit Stencil aufbringen:
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Es wird extra eine bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste (Sn42Bi58) aufgetragen, die Lötpaste ist ideal für Prototyping. Die Schmelztemperatur liegt bei ca 139° C, daher braucht man hier kein extra SMD IR Ofen. Man kann das alles mit hausüblichen Backofen verlöten, Backofen auf ca 165°C aufheizen, die Platine mit der Lötpaste für ca 5 Minuten einlegen, danach ist die Platine fertig.
Optionen:
Ausführung:
Lötstoppmaske+Oberfläche:
